通过烧结体实现更微细的加工
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技术综合
面粗糙度及加工精度不到100nm的超微细精密加工主要采用cBN烧结体及金刚石烧结体。而微细形状的切削由于很难在切削后再进行精加工,因此需要利用刀尖部不会发生变化的“无损刀具”加工至最后。 ink media=screen href=”http://e-cuttech.com/magiczoomplus.css” type=text/css rel=stylesheet>
图1 cBN烧结体的超微细精密加工用半径立铣刀采用将圆柱斜
着削去一部分的形状,直径为30µm。图片由日进工具提供。
图2 利用金刚石烧结体立铣刀进行的切削加工工件材质为超微
粒子超硬合金、刀具为直径(对角)200µm的六棱形形状方形立铣
刀。主轴转速为12万r/min。这是设想对医疗及生命科学领域中
的微量流体成分分析用微流体器件进行模具加工而采用的形状。
高速切削超过抛光
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