解析PCB设计焊点过密的优化方式
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。
对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
思考：设计较密的PCB板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。
作者：西部车床，如若转载，请注明出处：https://www.lathe.cc/2023/01/5190.html
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