TE Connectivity针对物联网、智能手机和可穿戴设备推出三款细间距板对板连接器
TE Connectivity宣布新推出三款板对板(BTB) 连接器，包括0.4毫米细间距EMI(电磁干扰)屏蔽板对FPC(柔性印刷电路)连接器、0.4毫米间距板对板连接器和带有锁紧固定栓的0.35毫米间距板对板连接器，进一步扩展了面向物联网(IoT)、智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的板对板产品组合。这三款产品旨在满足智能手机制造商对于超薄、超小型BTB解决方案的需求。
TE数据与终端设备事业部内部连接副总裁Eric Himelright表示：“相较于传统FPC连接器，TE 0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器采用独特的弹簧触点与自锁保护，使其高度和宽度都有所降低。独有的锁紧保护功能不仅帮助我们的客户降低设备的整体外形高度，简化可靠性测试过程，同时减少电磁干扰。”
Himelright补充道：“0.4毫米与0.35毫米间距板对板连接器均采用了多触点系统以确保插接的可靠性，而触点自锁设计则能够更直观地确认插接状态。此外，这三款连接器都有助于在有限的空间内实现更高密度。”
这三款板对板连接器的其他主要特性和优势包括：
0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器的高度仅为0.9毫米，其中包括一个插座连接器(0.52毫米)、一个FPC(0.08毫米)和一个加强板(0.3毫米)，其创新设计使插接操作更加容易，同时也便于用户目测连接器插接是否正确。
0.4毫米间距板对板连接器宽2.5毫米，高0.7毫米，其坚固的主体结构能够有效减少断裂现象。
0.35毫米间距板对板连接器宽1.85毫米，高0.6毫米，并具备锁紧固定栓设计。由于采用了新的栓锁系统，因而这款连接器具有更强的保持力。同时，形状独特的锁紧固定栓进一步增强了连接器结构的坚固性。
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