专业PCB工程师为你详解沉铜工艺
沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，简写为PTH，是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
PTH流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。
详细流程详解：
1.碱性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘；使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附。
2.微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力，可以很好吸附胶体钯；
3.预浸：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化；
4.活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性。
5.解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
6.沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。
沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便目测检查，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，所以要严格按照作业指导书的参数操作。由此可见，找到合适的PCB打样厂家就显得尤为重要。捷多邦在PCB打样中的每个环节，技术都能做到很好的把控，将高品质的PCB打样产品送到客户手中。捷多邦深耕PCB行业多年，是专业的PCB打样厂家，且致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点。！
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