新型高速机年底将在环球仪器亮相
无铅的挑战是分阶段的，现在对于SMT产业面临的挑战主要来自于与无铅的原材料有关的缺陷。在产品制造方面，关于不同产品在运用无铅制造时所可能产生的缺陷，这方面还存在不少挑战。环球仪器在美国宾汉姆顿和苏州的实验室，与不同的厂商都有合作，在无铅工艺上也一直不断进行尝试和探索。环球仪器在帮助客户检查可靠性，客户用无铅设备制造有铅的产品的时候，我们还可以帮助客户分析不良率产生的原因，并告诉客户在制造过程中如何去做调配，提供建议帮助客户改变的工艺流程。
目前这个行业的发展态势很好，尤其在中国，我们看到越来越多适应本地市场需求的、专为本地市场制造的电子产品。体现在生产方面，以前制造商需要一条高产量的生产线可以不停地运转，不用转换生产很多次的其他产品，而现在制造商需要同一条线每天都要转换很多产品，而且这种转换也不影响生产效率。市场对能够处理高产品变动率的生产线需求将增长。低存货和加快产品开发周期的需求，要求更换时间短、能够处理不同电路板布局、而不必更换贴装头、甚至贴装机的成套设备。
环球仪器公司传统上一直开发能够满足这些制造需求的设备，我们看到对环球仪器灵活的贴装机的需求正在提高。芯片贴装速度仍然非常重要，而设备能够处理各种电路板布局、而不用进行任何重新配置则为我们的客户提供了竞争优势。
作为环球仪器的一个竞争优势，我们的Lightning闪电贴装头是目前市场上速度最快的贴装头，通过以Lightning为核心技术的平台式解决方案，制造商能够以更少的送料器更换调度生产、按需要以更具成本效益的方式增加生产设备，达到更高的灵活性，这使环球仪器公司的平台可以在高变动环境中提高设备利用率，降低了每个构建产品的整体成本。
环球仪器在今年年底会有一款新的高速机推出，它有4个闪电贴装头，这对于提高IC贴片的产能有很大帮助，同时，这4个闪电贴装头能够同时进行不同元件的贴装，除了0201、01005元器件，还能够全速贴装比较大的异形元件。
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